灰排线绝缘材料的用途及发展趋势

灰排线绝缘材料的用途及发展趋势，主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。

灰排线用在电路板即覆铜箔版，底材为PVC材料，PVC材料常用的度数是80C°-105C°
封装材料，用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前，大约90％以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
半导体器件用绝缘料，是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护层和层间绝缘料。
   灰排线绝缘材料的发展趋势 
    绝缘材料今后发展的新课题是进一步提高材料的耐热性，发展F级、H级及更高耐热性的新材料；研制超导用的超低温绝缘材料；研制耐水性能优良的绝缘材料和耐辐射、耐氟利昂的绝缘材料；研制耐高温、加工性能好的高频介质材料以及发展具有其他特殊性能（如导热、高纯、感光等）的绝缘材料。

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